Product Industrial Equipment 반도체 LPM LPM 반도체 공정 내 300mm FOUP의 Load / Unload / Mapping 기능 RFID , E84 통신 유지 / 보수 용이 문의 (구입/AS) Features 반도체 제조 및 처리 과정에서 Wafer를 Loading / Unloading하는 장치로 Wafer를 안전하게 취급하고 처리 장비와 Wafer 사이의 연결을 관리하여 생산성을 향상시키고 오류를 최소화하는 역할을 합니다. Related Products EFEM WTR Pre Aligner Specification Specification Model Object Size Cassette Mapping Interface RLS-3100 300mm FOUP/FOSB Exist/Cross/Double RS232C RLS-5100 200/300mm FOUP/FOSB Exist/Cross/Double RS232C RLS-BS00 300 x 300mm PCB FOUP Exist RS232C RLS-7S00 600 x 600mm PCB FOUP Exist RS232C RLS-3300 300mm Ring Frame CST Exist/Cross/Double RS232C RLS-2100 200mm POD Exist RS232C
